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展会新闻 » 新型显示与半导体封测会议圆满结束






    12月11日,5G+新型显示技术分享会暨半导体显示封测技术峰会在深圳福田马哥波罗好日子酒店成功举行。

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    在下午的会议中,深圳市半导体显示行业协会常务副会长秦宏志、鼎捷软件子公司/ 鼎华系统iMES 规划暨产品处总经理 吴绍颖、雷特能源科技副总经理 陈唯、德科技华南区市场拓展经理周翔、亚智科技资深技术经理 郑海鹏、IHS研究部分负责人谢勤益、三一联光总经理冯白华发表了精彩演讲。本次会议围绕5G智造契机,将着眼于显示与封测环节,分享关键技术和核心设备材料解决方案,议题广泛但主题突出,合适半导体厂商、显示和触控厂商、封测厂商、设备和材料厂商、以及终端制造商参与交流。

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深圳市半导体显示行业协会常务副会长 秦宏志

演讲主题:《精芯报国》

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京东方OLED器件研究院 助理总监史世明

  演讲主题:《迈向大尺寸个性化的AMOLED》

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鼎捷软件子公司 / 鼎华系统iMES规划

暨产品处总经理 吴绍颖

演讲主题:《半导体晶圆制造与芯片封测的先进制造管理方案》


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鼎捷软件子公司 / 鼎华系统iMES规划

暨产品处总经理 吴绍颖

演讲主题:《半导体晶圆制造与芯片封测的先进制造管理方案》


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是德科技华南区市场拓展经理 周翔

 演讲主题:《近在咫尺:让5G梦想变为现实》


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Manz 集团 / 亚智科技股份有限公司资深技术经理 郑海鹏

                  演讲主题:《<5G及AI时代下先进封装发展趋势> 面板级扇出型封装的市场机会及技术挑战》


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IHS 谢勤益

演讲主题:《5G 帶動柔性面板新未來- 柔性OLED 的市場機會與技術挑戰》


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三一联光 总经理 冯白华

演讲主题:《半导体元器件测包设备瓶颈与突破》

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现场嘉宾互动

     本届高峰论坛吸引了来自半导体厂商、显示和触控厂商、封测厂商、设备和材料厂商、以及终端制造商等专业人士,干货满满的技术分享让在场观众纷纷表示收获很大、不虚此行。5G应用热潮到来,从半导体芯片、通信方案及设备、元器件到面板显示及5G终端、设备制造和材料,以及人工智能物联网应用等,各细分领域似乎在洗盘中孕育着新的更大商业机会。

  由中国通信工业协会、深圳市半导体显示行业协会、深圳市中新材会展有限公司联合举办的5G+新型显示技术分享会暨半导体显示封测技术峰会圆满落幕,让我们共同期待“曲面玻璃柔性显示触控展/半导体与5G暨新型应用展览”  2020年7月2-4日深圳会展中心举行,共话5G新兴产业新未来!






    
更多»主办单位

主办单位 

中国通信工业协会(CCIA) 

台湾电子设备协会(TEEIA) 

中国通信工业协会3D曲面玻璃分会 

中新材会展有限公司


承办单位

中国通信工业协会3D曲面玻璃分会
中新材会展有限公司 
(英国上市公司TARSUS集团控股成员)


支持单位

中国光学光电子协会液晶分会

印度通信制造商协会(CMCA) 

台湾显示器产业联合总会(TDUA)

金属工业研究发展中心(MIRDC)



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